有限会社諏訪ロクーン

基板について教えてください。（お礼500枚）初歩的なことで申し訳有りませんが、基板について教えてください。宜しくお願い致します。１、両面基板にはスルーホールがあると思いますが、銅スルと銀スルの違いは何ですか？（性能面、金額面、通常どちらを選択するか等）２、基板製造時に『エッチング』という工程があるかと思いますが、これは簡単にいうと何をするのでしょうか？３、フラックスとは、半田付けする部分の表面の酸化膜を除去し、半田付け可能な表面にするためのもの、とネット上に書いてありましたが、これで合っていますか？他になにか用途、役割はありますか？４、基板製造にはワークサイズというのが関係してくると聞いたことがありますが、この大きさはすでに決まっているのですか？それとも各自好きな大きさにできるのですか？決まっているようであれば、一般的なワークサイズの大きさはどの程度のものがあるのでしょうか？５、簡単でいいので、基板製造の流れを教えて頂けませんでしょうか？（例材料⇒パターン印刷⇒エッチング⇒切断、こんな感じで構いません）ご教授宜しくお願い致します。

ベストアンサー

１銅は低コスト・耐マイグレーション性（金属分解による他配線への短絡）に優れる２回路パターンをフィルムで保護して不要な銅箔部位をエッチング液でにより除去し、その後フィルム剥離でパターン形成すること３はんだの表面張力を低下させはんだの流れを良くする、かつはんだ表面に膜を形成させ酸化を防ぐ４一度に何枚の基板を印刷・カットするのにかよって異なる（主に使用する設備の大きさ・製品ロットが制約条件となる）５材料切断・穴あけ（メーカーから買ってきたおおきなものをＮＣマシーンでカット・穴あけ）→露光・現象（パターンを基板に貼って紫外線で定着）→エッチング（詳細は項目２）→レジスト印刷（防湿性や絶縁性向上のためにレジスト塗布・主に緑色のやつ）→シルク印刷→カット（基板を所定の枚数・寸法に切断）→電気検査